首頁 > 技術(shù)知識 > 焊接電路的磁場．對焊和點(diǎn)焊時之電流的分流現(xiàn)象
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焊接壓力小的時候—當(dāng)焊接壓力不夠時，焊接電流湯過焊接表面上最先接觸點(diǎn)時，郎使此點(diǎn)先熔化，同時因沒度的上升， 益加增大了電限，引起烽炸，這是使焊接瑰崖生贅 多小孔的原因，桔果焊接瑰焊著金局的粗被粗松而不堅(jiān)固。
焊接壓力過大的時候—當(dāng)焊接壓力過大，電梅尖端與埠接面保有良好的接觸，焊接面的熱魚被電揍淇失較多。桔果只有 處在電梅表面下的兩金廈板M金屬才熔化，并且由于加壓力甚大， 熔化而膨服的金腸，因加壓力皿碼，不能向外運(yùn)動，于是熱量愈多， 使熔化金屬拂贊以至氣化，蓮向兩金板外喧出，造成焊接瑰內(nèi)部 的空虛，發(fā)生粗松現(xiàn)象。
焊件材料的關(guān)系—焊件金姆的化學(xué)成分中，如含有易于崖生氣體的元素時, 通電加熱時執(zhí)部分元素便汽化，造成焊接瑰的 粗松及窩巢現(xiàn)象。
電機(jī)表面污損的關(guān)系—當(dāng)電拯焊接次數(shù)較多，電梅表面被氧化或粘有熔化的戮渣的時候，也容易走生上述現(xiàn)象，使焊接強(qiáng) 度減低。
電搔損耗特甚的時候—當(dāng)電振損耗特甚的時候，焊接瑰易形成圓圈狀的環(huán)狀焊接，中央浪有焊著，有時登生成群的小孔， 使接失不堅(jiān)固。
