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- 歡迎光臨上海志申機(jī)電設(shè)備有限公司
| 近年來，隨著電子元器件小型化的高速發(fā)展以及無鉛化制造的盛行，微小元器件的焊接大都采用了電阻焊和激光焊接手段。 但是，對(duì)于銅、鎢、鉬類材料以及特殊接合面的焊接和線徑細(xì)小的線圈末端的焊接，電阻焊和激光焊手段并不擅長(zhǎng)。 對(duì)此，我公司將日本THM公司研制出的針對(duì)上述材料工件焊接的微小電流、單發(fā)脈沖的精密微電弧點(diǎn)焊機(jī) TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中國(guó)市場(chǎng)。 微電弧點(diǎn)焊與傳統(tǒng)的TIG電弧焊不同，可以設(shè)定精密的焊接時(shí)間。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基本原理、特點(diǎn) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
特 點(diǎn) 1）非接觸式電弧焊接，可進(jìn)行微小部位的無焊錫-無助焊劑的焊接（完全無鉛化），對(duì)周 圍環(huán)境無污染。焊后也不會(huì)發(fā)生助焊劑污垢、焊錫球現(xiàn)象。 2）因?yàn)槭撬查g加熱，對(duì)周圍的熱影響很小，所以可進(jìn)行局部的接合。焊后 3）每個(gè)焊點(diǎn)的處理時(shí)間在0.1秒以下，可進(jìn)行高速自動(dòng)化處理。 4）最適合直徑0.1 mm以下的超細(xì)線的接合。可焊接細(xì)線的最小直徑為0.01mm左右。 5）與錫焊處理相比，大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產(chǎn)運(yùn)行成本。 6）不發(fā)生錫焊浸漬處理時(shí)出現(xiàn)的繞線燒細(xì)現(xiàn)象。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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焊接實(shí)現(xiàn)過程 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 這里以圖2所示線圈末端的焊接過程為例進(jìn)行說明。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1）如圖所示，確定線圈的位置；被焊端子的另一端接地。 2）在端子的先端部發(fā)生電弧，端子瞬間熔化。 3）熔化的端子成球狀（俗稱電弧球），在下熔過程中將經(jīng)過繞線處理的線材包住。此時(shí) 發(fā)生的熱使線材的保護(hù)膜燃燒，形成一體化熔融。（圖3） 可清晰地看到電弧球內(nèi)部 的線材痕跡（圖4） 4）焊接時(shí)間因端子形狀、線形狀的不同而不同，但一般的末端處理在0.1秒以內(nèi)，可高 速化處理。另外，因?yàn)楹附訒r(shí)間非常短，所以對(duì)線圈骨架樹脂部的熱影響也瞬間消失。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 主 要 應(yīng) 用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 微電弧焊接與 錫焊·YAG激光焊接的比較 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
與錫焊相比微電弧點(diǎn)焊對(duì)焊點(diǎn)以外其他部分的影響很小，不出現(xiàn)像錫焊時(shí)發(fā)生的熱量會(huì)擴(kuò)散到焊接部以外的線圈骨架樹脂的現(xiàn)象。而且，也沒有錫焊時(shí)必然產(chǎn)生的助焊劑、焊錫中的鉛等問題。 激光焊接不僅生產(chǎn)運(yùn)行成本極高，而且對(duì)工件安裝位置的精密度要求也很高；線圈末端等利用激光焊接時(shí)，線材也極易被熔斷。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 微電弧焊接 與 錫焊和YAG激光焊接的比較 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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